产品概述

该设备是我公司设计研发的一款热封合机的升级款。用于测试条及各种小型塑料微流控芯片覆膜热封。设备选用了精密调压阀、PLC、触摸屏、安全光栅、直线导轨等，使得热合机能够达到精密调节、精准压合、安全生产、操作方便的目的。

功能及特点

1、设备配置安全光栅，当安全光栅受到阻挡，气缸都会保持在最高位，防止夹手等危险事故发生；

2、设备采用双按钮操作来控制直线导轨的滑动，目的为了防止操作过程中夹手等危险事故发生；

3、设备安装了聚碳酸酯板，防止操作人员误触加热头，保护人员安全；

4、设备配置精密调压阀，可精准调节热合机构下压力的大小；

5、设备配置了PLC和触摸屏，可精确调整热合头温度、热合时间、热合压力等参数，确保达到要求的热合效果（可根据客户需求添加其它功能及参数）；

6、设备配置了调速阀，可使热合头在运动速度减慢，避免撞击。

技术参数

1、外形尺寸：长600mm、宽500mm、高665mm；

2、供电电源：220V 50Hz；

3、供气压力：0.7MPa；

4、功率：不大于2000w。