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Tianjin Chuanyu Technology Co.,Ltd
微流控嵌合机

微流控嵌合机

型     号: CY-QH-40
产品特点: 该设备用于微流控设备芯片的基片与盖片的键合,将芯片基片表面预成型的微结构(包括微通道、微阀、微腔体、微孔等)封盖起来形成封闭的微管道或微腔体结构。
产品详情

产品概述

该设备用于微流控设备芯片的基片与盖片的键合,将芯片基片表面预成型的微结构(包括微通道、微阀、微腔体、微孔等)封盖起来形成封闭的微管道或微腔体结构。

产品功能及特点

该设备为双工位微流控芯片嵌合机,采用往复结构形式,将嵌合工序与人工投料操作隔离开,其在保证连续压合加工的同时,其也具备了对操作人员安全防护的功能,配备FFU过滤机组(高效)正压过滤送风以及使用静电除尘棒对操作空间进行除尘,使压合过程始终处于洁净环境当中。

该设备除人工上下料外,所有加工过程全部由PLC程序控制自动完成,采用触摸屏人机对话界面,实现相关参数的设置修改及存储,PLC通过与供液之间的数据通讯,实现粘结剂加注量及启始时间的自动控制。

主要参数

1.外形尺寸:长1300mm、宽700mm、高2000mm;

2.供电电源:200V 50Hz;

3.总功率:不大于3000w;

4.洁净供气:0.7MPa;

5.使用气压及流量:0.5MPa3m³/min;

6.产能:40片/min。



微流控设备


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