产品概述

该设备用于微流控设备芯片的基片与盖片的键合，将芯片基片表面预成型的微结构(包括微通道、微阀、微腔体、微孔等)封盖起来形成封闭的微管道或微腔体结构。

产品功能及特点

该设备为双工位微流控芯片嵌合机，采用往复结构形式，将嵌合工序与人工投料操作隔离开，其在保证连续压合加工的同时，其也具备了对操作人员安全防护的功能，配备FFU过滤机组（高效）正压过滤送风以及使用静电除尘棒对操作空间进行除尘，使压合过程始终处于洁净环境当中。

该设备除人工上下料外，所有加工过程全部由PLC程序控制自动完成，采用触摸屏人机对话界面，实现相关参数的设置修改及存储，PLC通过与供液之间的数据通讯，实现粘结剂加注量及启始时间的自动控制。

主要参数

1.外形尺寸：长1300mm、宽700mm、高2000mm；

2.供电电源：200V 50Hz；

3.总功率：不大于3000w；

4.洁净供气：0.7MPa；

5.使用气压及流量：0.5MPa3m³/min；

6.产能:40片/min。