微流控芯片制造技术介绍(四)5、LIGA技术性 LIGA技术性是通过光刻、电镀工艺和塑铸三个环节构成,准LIGA技术性要用紫外线灯源代替LIGA技术性里的同步辐射X光深层次光刻,然后再进行后续微电镀工艺的微拷贝加工工艺。不需要同步辐射X光光刻和特制X光掩膜板,有益于完成微机械器件的批量生产。依据紫外线深层次光刻的工艺流程的差异,准LIGA技术性可以分为双层光刻-LIGA、硅模深刻蚀一LIGA和SU-8深层次光刻一LIGA三类。 6、激光烧蚀法 激光烧蚀法有一种非接触的微细加工技术性。它可以立即依据电子计算机CAD的信息在金属、塑胶、瓷器等相关材料上生产加工繁杂的薄膜光学,已运用于微模和微通道加工。此方法对技术装备要求很高,流程简单,并且无需要洁净自然环境,精确度高。但是由于紫外激光动能大,有一定的风险,需要在规范激光器实验室里来操作,应用安全防护武器装备护目镜。 7、软光刻 软光刻相对于微技术领域中占主导地位的光刻来说的微图型迁移的微生产制造新方法,以自组装单分子层、弹力图章和聚合物橡塑制品技术性为核心的微细加工新技术应用。它能够生产制造繁杂的三维结构及不规律斜面;能用于生物高分子、胶体溶液、夹层玻璃、瓷器等几种原材料;并没有有关透射所带来的精密度限定,能够达到30nm~1um级细微规格;因而软光刻是一种划算、便捷,适合试验室所使用的技术性。 软光刻技术性的关键在于弹力模图章,可以通过光刻蚀和橡塑制品的办法制取。PDMS是软光刻常用的弹力模图章。软光刻的核心技术主要包含微触碰包装印刷、再铸模、微传送成模、毛细血管成模、有机溶剂协助成模等。 软光刻技术性还存在着一些缺点,如PDMS固化有1%的伸缩变型,并且在二甲苯和己烷的影响下,深宽比将会出现一定的澎涨;PDMS的韧性和热膨胀性使之难以获得高准确性,也使得软光刻在多方位的微加工中受限制;因为弹力模过软,难以获得大一点的深宽比,很大或过小宽深比都可能导致薄膜光学的变形歪曲。 |